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POST OFFICE BOX 655303

MAXIMUM RATINGS,

Absolute-Maximum Values:

DC SUPPLY-VOLTAGE (VCC)

–0.5 to 6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DC INPUT DIODE CURRENT, IIK (for VI < –0.5 or VI > VCC + 0.5 V)

±20 mA

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DC OUTPUT DIODE CURRENT, IOK (for VO < –0.5 or VO > VCC + 0.5 V)

±50 mA

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DC OUTPUT SOURCE OR SINK CURRENT per Output Pin, IO (for VO > –0.5 or VO < VCC + 0.5 V)

±50 mA

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DC VCC OR GROUND CURRENT (ICC or IGND)

±100 mA*

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

PACKAGE THERMAL IMPEDANCE,

θJA (see Note 1): E package

69

°C/W

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

M package

58

°C/W

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

STORAGE TEMPERATURE (Tstg)

–65 to +150

°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

LEAD TEMPERATURE (DURING SOLDERING):

At distance 1/16

± 1/32 in. (1.59 ± 0.79 mm) from case for 10 s maximum

+265

°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Unit inserted into PC board min. thickness 1/16 in. (1.59 mm) with solder contacting lead tips only

+300

°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

* For up to 4 outputs per device: add

±25 mA for each additional output.

NOTE 1:

The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51.