NXP Semiconductors

ICM7555

General purpose CMOS timer

© NXP B.V. 2009.

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Date of release: 3 August 2009

Document identifier: ICM7555_2

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19. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7.1

Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

8

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

9

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

10

Typical performance curves . . . . . . . . . . . . . . . 6

11

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

11.1

General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

11.2

Power supply considerations . . . . . . . . . . . . . 11

11.3

Output drive capability . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

11.4

Astable operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

11.5

Monostable operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

11.6

Control voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

11.7

RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

12

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

13

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 16

13.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

13.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 16

13.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

13.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

14

Soldering of through-hole mount packages . 18

14.1

Introduction to soldering through-hole mount

packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

14.2

Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 18

14.3

Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

14.4

Package related soldering information . . . . . . 19

15

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

16

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

17

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

17.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

17.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

17.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

17.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

19

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22